但问题是,真的已经有些晚了。

        前世,台积电和三星都已经将芯片制程推进到5纳米了,而华夏这边最先进的依旧是中芯国际的14纳米,跟台积电和三星相比,差了足足三代。

        并且预计中芯国际推进到7纳米的时候,台积电就应该推进到3纳米,甚至2纳米,马上触碰到硅芯片的物理极限。

        然而这其实还是小问题,大问题在于,有华夏企业有需求的时候,芯片生产技术跟不上,掉链子,拖后腿。

        最典型的就是华为和中兴两家的例子,尤其是华为。

        好不容易,花费了一二十年的功夫,投入了数百亿在芯片上,这才研究出能在高端移动芯片领域,跟苹果a系列,高通骁龙系列相提并论,远超联发科天玑系列和三星猎户座的麒麟芯片。

        可就是因为华夏芯片制造企业不能生产,所以美国那边一制裁,华为的麒麟芯片顿时成为绝响,只能再次蛰伏,等待破土重生的那一天。

        数百亿的投资打了水漂,好不容易培养出来的芯片设计企业,无力为继,中道崩落,方辰想想都觉得心痛。

        而华为手机的销量更是从坐二望一,瞬间跌落到第六,并且还要持续下滑。

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